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成功案例

工业主板 /

LGA1700 12th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 ATX Motherboard with DP/HDMI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2

特点：

英特尔®第十二代酷睿™i9/i7/i5/i3和奔腾®/赛扬®处理器，Q670E芯片组

4个DIMM插槽，最大支持128GB DDR43200

三重显示DP/HDMI/VGA和双GbE LAN

2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 Gen 2

支持英特尔vPro、AMT和TPM技术

研华iBMC DeviceOn远程带外电源管理方案

注1:不支持遗留平台。

注2:启用Intel vPro和TPM技术需要dTPM 2.0模块。

注3:为Windows 11准备的英特尔®平台信任技术(英特尔®PTT)。

产品介绍 / PRODUCTS

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